한미반도체 2021 배당금

한미반도체 2021 배당금 안내이다.

 

한미반도체 2021년 배당금은 보통주당 600원 현금 배당을 하였다.

2019년 100원, 2020년에 400원의 배당금을 지급하기도 하였다.

한미반도체는 최근 3년간 연속배당을 하고 있으면 배당금을 계속 상승 지급하고 있다.

 

  주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)
  전화번호 : 032-571-9100
 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

 

한미반도체는 1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 포함 )에 장비를 공급해 오고 있습니다.

한미반도체의 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다

특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대하고 있습니다.

이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대합니다.