하나머티리얼즈 주식회사이고, 영문명칭은 Hana Materials Inc. 입니다.

 2007년 1월 23일 설립되었으며, 2013년 4월 19일 회사의 상호를 하나실리콘 주식회사에서 하나머티리얼즈 주식회사로 변경하였습니다.  

 

주소 충남 천안시 서북구 3공단3로 42
전화번호 041-410-1015
홈페이지 http://www.hanamts.com

 

하나머티리얼즈의 사업분야는 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.  

 

하나머티리얼즈 주요 제품

부품
(계속)
실리콘부품 Electrode, Ring, Tube, Disk, Ingot 등
SiC/세라믹부품 SiC Ring, 파인세라믹부품 등
특수가스
(중단)
Pure 가스 N2O, Si2H6, HBr, CF4, NO 등
Mix 가스 Laser Mix, H2 Mix, SiH4 Mix, Si2H6 Mix 등

주) 가스사업부문 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다.

2022년 당기 하나머티리얼즈의 매출은 3,073억원으로 전년 동기 대비 13% 증가하였으며, 영업이익은 937억으로 전년 동기 대비 14% 증가하였습니다.

 

하나머티리얼즈 2022년 매출액

하나머티리얼즈 2022년 매출액

하나머티리얼즈가 공시기준일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

 

특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 07.11.20 특허청
특허 실리콘 링의 제조 방법 08.09.08 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 08.10.31 특허청
특허 코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치 08.12.16 특허청
특허 카세트 및 이를 구비하는 세정 장치 09.06.15 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 09.09.11 특허청
특허 포장용 보호 부재 09.09.11 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 09.10.13 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 09.10.13 특허청
특허 잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법 10.01.04 특허청
특허 전극판 체결용 이중 너트 12.04.09 특허청
특허 이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체 12.04.25 특허청
특허 플라즈마 챔버의 캐소드 체결구 13.04.18 특허청
특허 캐소드 전극판의 핸들링 지그 14.12.16 특허청
특허 캐소드 전극판의 제작방법 15.01.15 특허청
특허 내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품
및 이의제조방법
15.01.15 특허청
특허 플라즈마 챔버용 캐소드 전극판 15.04.16 특허청
특허 캐소드 전극판 어셈블리 15.04.16 특허청
특허 캐소드 전극판용 부시 조립체 15.04.16 특허청
특허 높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘
부품의제조방법
15.04.21 특허청
특허 플라즈마 챔버용 냉각판 15.06.17 특허청
특허 CNC 실리콘 다축 가공기 15.08.19 특허청
특허 응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그제조방법 15.08.19 특허청
특허 부시 체결 구조체 15.08.19 특허청
특허 원터치 공정 가스  분사체 조립체 16.02.02 특허청
특허 캐소드 전극판용 부시 조립체 16.02.04 특허청
특허 화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소
벌크부재 및 그 제조방법
16.02.04 특허청
특허 반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생
방법 및 이러한 방법으로재생된 탄화규소부품
16.02.04 특허청
특허 화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를
통해 전기저항이 제어된 탄화규소 부품
16.06.02 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법 16.06.02 특허청
특허 체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치 16.12.09 특허청
특허 조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치 19.03.08 특허청
특허 반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법 19.05.24 특허청
특허 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 20.06.24 특허청
특허 플라즈마 전극용 부시 조립체 및 이를 포함하는 전극 조립구조 20.06.24 특허청
특허 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 20.11.02 특허청
특허 탄화규소분말 및 단결정 탄화규소의 제조방법 21.06.22 특허청
특허 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 21.06.22 특허청
특허 반도체 부품 및 그의 제조 방법 21.10.01 특허청

 

 

하나머티리얼즈의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.

제품적용공정기능 및 용도

Electrode Dry Etching ·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를
   일정하게 분사시켜 주는 역할
Ring Dry Etching ·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로
  모여지도록 하는 역할

·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할


아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

 

dry etching 챔버 구조

dry etching 챔버 구조

※ 자료 : 업계 자료

 

Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 하나머티리얼즈는 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 하나머티리얼즈 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 하나머티리얼즈 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.

SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면 반도체 장비시장은 2023년에는 업황에 따른 일시적 감소가 있을것으로 예상이 되나, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질것으로 전망하고 있습니다.

 

[세그먼트 별 반도체 장비 매출 전망 ]

 

※ 자료 : SEMI (2022년 12월)

 

하나머티리얼즈는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.
이에 따른 하나머티리얼즈의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.

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