한미반도체는 반도체 제조용 장비 (Vision Placement, EMI Shield Vision Attach / Detach,TSV Dual Stacking TC Bonder, Flip Chip Bonder, Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling/META Grinder 등) 를 개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급하고 있습니다.
1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다.
한미반도체의 주가는 13100원으로 코스피 시가총액 1조 2859억원이다.
1998년 출시한 '비전플레이스먼트(Vision Placement)'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D Vision 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 한미반도체의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.
이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 하였으며, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고있습니다.
이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대합니다.
반미반도체 매출액은 3천7백억원이다.
① 내 수
- 국내 매출의 경우에는 한미반도체 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임
② 수 출
a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지
b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행
c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시
d. 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정
e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수
f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료
g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적
h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨
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